2016年1月18日清晨，中芯国际14纳米芯片量产基地的一号厂房内，自动化生产线正以每分钟一片的速度高效运转。晶圆从进料口进入，经过曝光、显影、刻蚀、掺杂、封装等200多道工序后，最终变成一枚枚指甲盖大小的“伏羲”芯片，通过真空传送带送入检测车间。林渊穿着防静电服，站在中央监控室的大屏幕前，紧盯着屏幕上跳动的产能和良率数据——产能已达到每天2万片晶圆，良率稳定在96.2%，这两个关键指标都超过了预定目标。
“伏羲”芯片的规模化量产，从2015年12月5日启动设备调试，到2016年1月10日正式投产，仅用了36天就完成了产能爬坡，创造了全球半导体产业量产爬坡的最快纪录。这背后，是伏羲实验室与中芯国际联合组建的100人量产攻坚团队，经过40天的日夜奋战换来的成果。“林总，昨天的生产成本核算报告出来了，每片14纳米晶圆的生产成本是850美元，比采用进口设备和技术的生产成本降低了42%！”中芯国际的财务总监拿着核算报告，声音里带着抑制不住的兴奋。
这个成本数据让林渊既惊喜又在意料之中。“伏羲”芯片的量产成本控制，从研发阶段就开始布局，通过三大核心策略实现了成本骤降：一是设备国产化，10条量产线采用的光刻机、刻蚀机等核心设备均为伏羲实验室自主研发，设备采购成本比进口设备降低58%；二是材料自主化，光刻胶、显影液、靶材等关键材料均实现国产替代，材料成本降低35%；三是工艺优化，通过AI算法优化生产流程，将生产周期从进口技术的15天缩短至8天，人工成本和能耗成本降低28%。
“成本降低的幅度超出了我们的预期，这意味着‘伏羲’芯片的市场竞争力将大幅提升。”林渊指着屏幕上的成本构成图，对身边的张磊说，“按照这个成本核算，每枚‘伏羲’芯片的封装测试成本约为12美元，加上晶圆成本和研发摊销，最终的单芯片成本约为35美元，而国际同类芯片的成本至少在60美元以上。我们的定价可以定在50美元，既保证了43%的毛利率，又比国际同类产品低20%以上，性价比优势非常明显。”
然而，量产初期的喜悦并未持续太久。1月20日，检测车间发现第12批次的芯片出现了微小的漏电问题，检测合格率从99.8%骤降至97.2%。虽然合格率仍在行业标准以上，但这意味着每1000枚芯片中就有28枚不合格，按照每天100万枚的产能计算，每天将产生2.8万枚不合格芯片，造成近100万美元的损失。“问题出在掺杂工序，硼离子的注入深度出现了波动，导致部分芯片的pN结漏电。”中芯国际的工艺总监赵工拿着检测报告，眉头紧锁。
掺杂工序是芯片制造的核心环节，需要将硼、磷等离子精确注入晶圆表面，形成pN结，从而实现电路的导通和截止。“伏羲”芯片采用的是离子注入机是伏羲实验室自主研发的设备，注入深度的控制精度为0.01微米。林渊立刻联系实验室的离子注入团队，李工带着团队成员连夜赶到量产基地，通过分析生产数据，发现是离子源的能量稳定性出现了问题——能量波动从0.5%上升到了1.2%，导致注入深度出现偏差。
“离子源的灯丝出现了老化，导致电子发射不稳定，能量输出波动增大。”李工拆开离子注入机的离子源，发现灯丝表面出现了微小的氧化痕迹，“之前的灯丝寿命是100小时，我们需要更换更耐高温的钨铼合金灯丝，同时优化离子源的冷却系统，将灯丝寿命延长至200小时，能量波动控制在0.3%以内。”林渊当即决定，紧急从国内厂家调运100根钨铼合金灯丝，同时安排团队对所有离子注入机的冷却系统进行改造。
改造工作在48小时内完成，第15批次芯片的检测合格率恢复至99.7%。这次小插曲让林渊更加重视量产过程中的质量控制，他当即宣布成立“量产质量管控中心”，由李教授担任主任，建立“全流程质量追溯系统”，对每一片晶圆、每一道工序、每一枚芯片都进行唯一编码标识，一旦出现质量问题，能在10分钟内追溯到具体的设备、人员和原材料批次。“量产阶段的质量控制比研发阶段更重要，任何一个小的质量问题，都可能影响我们的市场声誉。”林渊在质量管控会议上强调。
质量问题解决后，产能爬坡速度进一步加快。2月1日，量产基地的10条生产线全部实现满负荷运转，日产能达到12万片晶圆，可生产120万枚“伏羲”芯片，月产能达到3600万枚，完全满足了国内手机和服务器厂商的采购需求。华维、小米、oppo等厂商的采购车辆在量产基地的门口排起了长队，每天都有超过50万枚芯片被运往全国各地的手机生产工厂。
成本骤降带来的产业链连锁反应迅速显现。华维率先宣布，将新一代旗舰手机“mate 8”的售价从之前的4999元下调至4299元，降价幅度达14%，同时提升了手机的存储容量和摄像头配置。降价后的“mate 8”在预售阶段就获得了超过200万台的订单，创造了国产旗舰手机的预售纪录。余承东在接受媒体采访时表示：“‘伏羲’芯片的成本优势让我们有底气降价让利消费者，同时提升产品配置，这是进口芯片时代想都不敢想的事情。”
小米也紧随其后，将即将发布的旗舰手机“小米5”的起售价定在2499元，比搭载进口芯片的上一代产品降低了300元，同时宣布手机的处理器性能提升20%，续航时间延长15%。预售开启后，100万台手机在30秒内售罄，服务器一度因访问量过大而崩溃。小米创始人雷军在微博上感慨：“‘伏羲’芯片不仅解决了我们的供应链安全问题，更让我们的产品在性价比上实现了对国际品牌的超越。”
国内手机厂商的集体降价，引发了全球智能手机市场的震荡。苹果、三星等国际品牌被迫跟进降价，苹果将iphone 6s的售价下调了500元，三星则将Galaxy S6的售价下调了800元，但仍无法阻挡国产手机的市场份额攀升。根据第三方市场调研机构的数据，2016年第一季度，龙国国产手机的全球市场份额从去年同期的42%提升至55%，其中搭载“伏羲”芯片的手机贡献了超过60%的增长。
“伏羲”芯片的量产，也带动了上下游产业链的全面崛起。上游的国产半导体材料企业，如安集科技、江丰电子等，凭借为“伏羲”芯片供应材料，实现了销售额的翻倍增长；中游的封装测试企业，如长电科技、通富微电等，订单量激增，纷纷扩建生产线；下游的智能硬件、物联网等产业，也因芯片成本降低而加速了产品创新。国家统计局的数据显示，2016年第一季度，龙国半导体产业的整体销售额同比增长38%，成为拉动电子信息产业增长的核心动力。
国际市场对“伏羲”芯片的需求也日益增长。2016年2月中旬，印度最大的手机厂商micromax与中芯国际签订了10亿美元的芯片采购合同，成为“伏羲”芯片的首个海外客户。随后，东南亚的oppo、vivo分支机构，以及欧洲的爱立信、诺基亚等通信设备厂商也纷纷发来采购意向，订单金额累计超过50亿美元。“‘伏羲’芯片的性能和成本优势，正在打破国际市场对龙国芯片的偏见。”张磊在海外市场拓展会议上兴奋地说。
为了满足海外市场的需求，林渊决定与中芯国际合作，在东南亚的马来西亚建设一座海外量产基地，总投资30亿美元，预计2017年一季度投产，主要供应东南亚和欧洲市场。同时，伏羲实验室在海外设立了三个技术服务中心，为海外客户提供设备调试、工艺优化等技术支持。“我们不仅要卖芯片，更要输出我们的技术标准和服务体系，让‘龙国芯’在全球市场站稳脚跟。”林渊在海外基地奠基仪式上表示。
然而，国际巨头的打压也随之而来。2016年3月，以米国泰坦科技为首的国际半导体企业联盟，向米国商务部提交了“龙国芯片产业不正当竞争”的申诉，指控伏羲实验室和中芯国际凭借政府补贴降低芯片成本，要求对“伏羲”芯片征收30%的反倾销税。泰坦科技cEo在公开场合表示：“龙国芯片企业通过政府补贴获得了不公平的成本优势，这将严重损害全球半导体产业的公平竞争环境。”
面对国际巨头的反倾销指控，林渊冷静应对。他首先组织团队整理了详细的成本核算报告和政府补贴明细，证明“伏羲”芯片的成本优势主要来自于技术创新和工艺优化，政府补贴仅占总成本的5%，远低于世界贸易组织规定的10%上限。同时，他联系了国内的半导体企业和行业协会，联合发表了《龙国半导体产业自主创新宣言》，强调龙国企业的成本优势是自主创新的成果，而非所谓的“不正当竞争”。
3月下旬，世界贸易组织（wto）受理了泰坦科技联盟的申诉，但在初步调查后，发布了《中期调查报告》，认为“伏羲”芯片的成本优势主要源于技术创新和国产供应链的成熟，政府补贴未对国际市场造成“实质性损害”，暂时驳回了征收反倾销税的请求。这个结果让国际巨头的图谋落空，也让“伏羲”芯片的国际市场认可度进一步提升，三星、LG等国际厂商也开始与中芯国际洽谈芯片采购事宜。
量产阶段的技术创新并未停滞。3月20日，伏羲实验室宣布，通过优化光刻工艺和掺杂技术，“伏羲”芯片的性能再次提升——逻辑运算速度从3.2Ghz提升至3.5Ghz，功耗降低10%，同时成本进一步下降至32美元。这次技术升级让“伏羲”芯片的性能超越了高通信的骁龙820芯片，成为当时全球性能最强的手机芯片之一。华维立刻宣布，将在“mate 8”的升级版中搭载新一代“伏羲”芯片，售价保持不变，进一步提升产品竞争力。
技术升级的同时，林渊也在推动芯片产品线的多元化。除了面向高端手机的“伏羲1号”芯片，实验室还研发了面向中端手机的“伏羲2号”芯片和面向服务器的“伏羲3号”芯片。“伏羲2号”芯片的成本仅为18美元，性能满足中端手机的需求，已经获得了小米、魅族等厂商的订单；“伏羲3号”芯片的性能达到了英特芯至强芯片的90%，成本却只有其50%，受到了浪潮、曙光等服务器厂商的青睐，订单金额超过20亿美元。
4月1日，中芯国际发布了2016年第一季度的财报，财报显示，得益于“伏羲”芯片的量产，公司一季度营收达到85亿美元，同比增长120%，净利润达到25亿美元，同比增长180%，创历史最佳业绩。财报发布后，中芯国际的股价在香港交易所上涨了25%，市值突破500亿美元，成为全球市值前十的半导体企业。张磊在财报解读会上表示：“‘伏羲’芯片的量产，彻底改变了公司的盈利结构，未来我们将继续扩大与伏羲实验室的合作，推动更多国产芯片的量产。”
4月中旬，林渊在伏羲实验室召开了年度研发大会，宣布了未来三年的研发规划：“第一，加快7纳米芯片的研发进度，年底前完成原型机测试，2017年实现量产；第二，启动EUV光刻机的量产准备工作，2018年实现EUV光刻机的批量交付；第三，研发第三代半导体材料，重点攻关氮化镓和碳化硅芯片，抢占下一代半导体技术的制高点。”为了实现这些目标，实验室的研发投入将提升至每年50亿美元，同时扩大研发团队规模，从500人增加至1000人。
研发大会结束后，林渊收到了工信部的通知，国家将“伏羲”芯片列入“国家战略性新兴产业重点产品目录”，并给予为期三年的税收减免政策。同时，国家大基金宣布追加50亿美元投资，用于支持伏羲实验室的7纳米芯片研发和EUV光刻机的量产。“国家的支持是我们最大的动力，我们一定要加快技术创新的步伐，让龙国半导体产业彻底摆脱对进口技术的依赖。”林渊在接受工信部领导视察时坚定地说。
4月20日，“伏羲”芯片的量产突破了1亿枚大关，中芯国际和伏羲实验室联合举行了“亿枚芯片下线庆典”。庆典现场，展示了“伏羲”芯片从研发到量产的全过程，以及搭载“伏羲”芯片的各类产品，包括手机、服务器、智能汽车、物联网设备等。工信部王副部长在庆典上致辞：“‘伏羲’芯片量产突破1亿枚，是龙国半导体产业的重要里程碑，它不仅证明了龙国具备高端芯片的自主研发和量产能力，更带动了整个半导体产业链的自主化发展，为龙国电子信息产业的转型升级奠定了坚实的基础。”
庆典当晚，林渊独自一人来到量产基地的屋顶。夜色中，10条生产线的灯光如同一条条巨龙，在“芯谷”产业园中延伸。他打开系统界面，查看最新的任务进度：“‘珠峰计划’第六阶段进度100%（‘伏羲’芯片实现规模化量产，成本降至32美元，产能达到每月3600万枚），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度95%，解锁新支线任务：‘全球品牌塑造’，目标：将‘伏羲’打造为全球知名的芯片品牌，海外市场份额提升至30%，奖励：‘国际专利布局包’，可快速获取全球半导体核心专利的布局策略。”
林渊看着系统界面上的进度，心中充满了感慨。从2014年国际巨头毁约，到2016年“伏羲”芯片量产突破1亿枚，短短一年半的时间，他们走过了别人十几年才能走完的路。虽然已经取得了巨大的成功，但他知道，挑战远未结束——7纳米芯片的研发、EUV光刻机的量产、国际市场的竞争、巨头的持续打压，每一项都需要付出更大的努力。
远处的研发中心依然灯火通明，陈研究员、李教授、李工等核心研发人员还在加班加点，为7纳米芯片的原型机测试做最后的准备。林渊知道，这支充满激情和战斗力的团队，是龙国半导体产业崛起的最大底气。他转身走下屋顶，朝着研发中心的方向走去——那里，有更艰巨的任务在等待着他们，有更辉煌的未来在召唤着他们。而“伏羲”芯片的量产，只是这场伟大征程中的一个精彩篇章，龙国“芯”的传奇，才刚刚开始。