实际上，AI技术是伴随着计算机的发展而发展的。
但在系统的区分里，蓝星现有的AI技术真的很低级。
而硅芯片计算机也就只能支撑AI技术发展到8级。
想要将AI技术突破到9级弱智能，就必须拥有算力更为强大的计算机。
而科研辅助智能AI则是被系统划分为中智能范围的。
当然，如果不是这样的话，当初的兑换价格就不会那么贵了。
并且如果当初赵小侯没有研发出锗碳芯片的话，那么这个兑换价格可能会更贵，达到十多万点都有可能。
因而他现在需要先将锗碳计算机给打造出来。
那个锗碳芯片园区的一期工程已经完全竣工，250纳米锗碳芯片生产厂已经正式投产快一年了。
其这一年产出的250纳米锗碳芯片也都只有少部分流入市场，大部分则是被急需提升计算机性能的军工单位，科研单位以及航天部门给采购了。
这并不奇怪，高性能芯片在军事，科研，航天等等多个领域里都有着极为重要的作用。
别的不说，就拿战斗机使用的空对空制导导弹来说，其上的芯片性能越高，那么其在追踪敌人战机的时候，就越不容易出现错误判断。
当然这里摆开了来说的话，至少几万字说不完的。
现在锗碳芯片公司正在和小侯科技公司谈判，想要买断180纳米锗碳芯片的专利技术。
这个事情之前，也报给了赵小侯。
虽然现在尚未谈判结束，但最终的结果很可能在200亿以上。
这还是赵小侯特别给公司的谈判人员打了招呼，让他们不要要价太狠。
否则的话，以180纳米锗碳芯片的性能，要价300亿以上都不是问题的。
毕竟这个180纳米锗碳芯片的性能仅仅只比7纳米的硅芯片差上一些。
但这锗碳芯片由于是圆形结构，其体积却要比硅芯片小上很多。
要知道光是大夏国内的7纳米硅芯片市场，就超过了2300亿大夏币！
并且现在随着科技的发展，很多汽车，无人机等等设备对7纳米硅芯片的需求量不断暴增。
这也使得大夏国内对7纳米硅芯片的需求也是在不断增长之中。
如果买断了180纳米锗碳芯片的专利，等到生产出来，必然能够在这片蓝海里吃下最肥沃的一块。
当然，赵小侯在看了锗碳计算机的技术资料之后，就明白了一点。
将锗碳芯片当成硅芯片来使用，实际上等于浪费了大量的算力。
因为硅芯片的结构是薄薄的一片，而锗碳芯片则是一个小圆球。
锗碳计算机就是利用了锗碳芯片的圆形结构，在锗碳计算机上，锗碳芯片的性能会比在普通计算机上强出80%以上。
也就是说，在普通计算机上，180纳米的锗碳芯片比7纳米硅芯片的性能还差一些。
可放在锗碳计算机上，其性能就远远超过7纳米的硅芯片！
当然，即便是有了锗碳计算机的技术资料，赵小侯也不可能委托任何一个厂家帮自己生产锗碳计算机的。
第一台锗碳计算机只能由他自己来生产。
次日上午，赵小侯吃过早饭就去了公司，宣布在实验楼的第五层楼搞个计算机实验室。
不管是搞锗碳计算机还是科研辅助智能AI，他都需要一个实验室。
将采购部的人叫到自己办公室，赵小侯就开了一张清单，上面写满了需要采购的各种设备仪器。
搞计算机实验室可不是采购一堆电脑回来就可以的。
当然，国内很多计算机实验室就是采购一堆电脑，路由器，服务器的，但他们这种计算机实验室主要是为了开发系统等等之类的软件工程。
而赵小侯这个实验室采购的则主要是什么万用表，示波器，逻辑分析仪等等一大堆用来测试硬件的仪器。
当然，还有一些金属加工的小型机床。
只不过不管他采购什么设备工具，这次采购消耗的资金较之之前那些项目是很少的。
因为他所需要的一些设备，都需要自己来打造。
至于实验室的人手，赵小侯也没有去找青花计算机系主任联系什么大手子，而是将李英楠和周云飞给叫了过来，然后又从计算机系招了几个杂工，就算是齐活了。
因为他搞的一些东西，并不太适合暴露在那些计算机大佬面前。
听说赵小侯准备打造一台专门的锗碳计算机，周云飞就激动了起来。
这家伙是从901所借调过来的，由于这里工资，奖金高，他早就正式入职了小侯科技公司。
而901所就是计算机研究所。
之前赵小侯让周云飞搞了个适合锗碳芯片的操作系统。
“老大，我也早就觉得现在的计算机并不能完全发挥锗碳芯片的性能，没想到你也想到了。”
周云飞一脸的兴奋，准备大干一场的模样。
赵小侯笑了笑，随后就拿出了几张设计图。
这设计图自然就是他连夜照着脑海里的技术资料画出来的。
当然，他也可以自己设计一款锗碳计算机，但万变不离其宗。
就好似硅芯片计算机不管你怎么设计，其基本结构都由主板，电源，cpU，显卡，内存，机箱等等几个部分组成的。
而锗碳计算机的基本结构则是由主板，锗碳芯片，电源，机箱组成。
说白了，锗碳芯片直接代替了cpU，显卡，内存。
当然，除了锗碳芯片之外，这里面最关键就是主板了。
想要彻底将锗碳芯片的性能发挥出来，主板就不能是平平的一张薄片。
周云飞看着那张主板的设计图都惊呆了，他都没有想到主板会这样设计，居然是一个圆球。
赵小侯随后就将设计图进行了一番解释。
这个圆球形态的主板实际上就是为了拥有更多的针脚来连接锗碳芯片。
现在市面上最先进的cpU拥有1700个针脚与主板连接。
而这种圆球状主板与锗碳芯片之间至少有8000个针脚链接。
当然，随着锗碳芯片的工艺提升，这个针脚链接数量也会随之提升的。