时间也渐渐地到达了年底。
GL公司在半导体领域的技术也迎来了新的升级。
10nm制程工艺开始试产。
相比于12纳米的制程工艺，能够在有限的空间之中塞入更多的电子元件从而提升处理器芯片的性能。
并且能够借助着这种方式降低处理器芯片的功耗，同时让设备的续航得到提升。
GL虽然在芯片制程工艺上面有了技术级的突破，但是目前GL公司所研发的10纳米制程工艺还不够成熟。
就算是能够生产也只不过是试运营生产，而愿意去尝试的厂商需要好好考虑产品的良品率。
华腾半导体公司在得知了这个消息之后，也直接将此事告诉了公司的董事长林云。
林云经过思考了以后，还是决定让公司去尝试下一些GL公司10nm制程工艺的订单。
现在的华腾半导体和GL公司两者的合作关系非常的密切，同时华腾半导体也需要在更短的时间之内生产出更多的处理器芯片。
用这种方式来预防后续行业之中所出现的问题。
能够多生产芯片，就往死里生产！
除了GL公司在芯片制程工艺上面所带来的创新之外，一家来自于宝岛科技公司找到了华腾半导体。
联兴科技这是一家来自于宝岛的科技公司。
这是一家宝岛的科技公司成立于上个世纪的90年代。
作为宝岛的电子科技公司，联兴科主要从事于无线，有线技术的研发以及移动终端元器件的研发，并且在芯片半导体领域也有着一定的成绩。
而这一次的联兴科的到来，显然是为了能够和华腾半导体达成深层次的合作关系。
最近一年多的时间，腾龙处理器芯片在整个移动端处理器芯片市场可谓是名声显赫。
顶尖的旗舰芯片竟然能够和果子S系列的处理器芯片进行抗衡，就算是定位中高端的8系列的处理器芯片，也能够和魔龙的旗舰处理器芯片相抗衡。
出于对于这款国产设计处理器芯片的好奇，联兴科可是购买了华兴手机一系列产品，并且从产品上面拆解出了腾龙处理器芯片，进行详细的处理器芯片分析。
腾龙处理器的cpU的核心以及芯片核心架构方面都和目前市面上主流的移动端处理器芯片有着根本性的不同。
魔龙的处理器芯片支持32位和64位应用，但是主要的应用依旧是采用者32位。
腾龙处理器芯片的核心架构是完全兼容64位，并且在64位的基础之上加入了全新的芯片编译器，能够让32位的应用也能够在这个芯片的核心架构之下流畅的运行。
cpU采用的th10，再经过详细的测试之后，联兴科惊讶的发现，这颗处理器核心在同等频率之下，以目前果子S8处理器芯片的核心的性能相差无几。
并且在功耗方面th10整体的核心功耗却只有S8处理器芯片核心的70%的功耗。
这也就意味着th10在同等频率之下，能够获得更快的运算速度，并且在功耗方面也有着极佳的优势。
联兴科其实对于手机移动端的芯片市场一直垂涎三尺。
在功能机的时代，联兴科就推出了专门的功能机的处理器芯片，并且以最为便宜的价格瞬间的火爆了整个华夏。
这也让山寨机横行！
功能机市场开始逐步取代山寨机市场的时候，联兴科在2013年便开始做出了一些新的处理器芯片只不过并没有得到太多消费者的认可。
由于架构依旧是采用的功能机芯片的架构，又无法获得顶尖芯片公司的架构授权使得联兴科的处理器芯片根本在市场上面没有人认可。
以至于这些联兴科所发布的处理器芯片，最终也只能考虑选择用在山寨机上面。
但是随着腾龙处理器芯片的成功，这让联兴科看到了新的希望。
而这新的希望不是别人，正是腾龙处理器芯片所采用的核心架构。
若是联兴科采用了腾龙处理器芯片的cpU和GpU架构，必然能够在接下来的处理器芯片的市场之中逐步的夺得一定的份额。
这也是联兴科特意前往华腾半导体寻求合作的主要原因。
“我们公司愿意高价支付技术专利费，我们也非常诚恳的希望能够和华腾半导体达成深度的合作关系！”
联兴科这一次过来谈判的负责人杨云，是联兴科公司的董事会成员之中的一位，也负责公司处理器芯片的研发事务。
现在的杨云多么希望能够得到华腾半导体的核心技术方面的授权。
有了全新的技术核心之后，联兴科相信自家公司能够尽快的杀入手机处理器芯片的市场。
联兴科寻求合作的事情也第一时间传到了林云的耳朵之中。
按道理来说联兴科本身其实也算是华腾半导体的竞争对手，但是联兴科的处理器芯片的水平实在是太差了。
以至于各大芯片半导体公司根本就没有将目前的联兴科放在眼里。
是否扶持联兴科？
这个问题让现在的林云开始有些犹豫起来。
联兴科其实本身的技术实力也算是不错，放在目前的全球市场之中也属于半导体行业排名前二十的企业。
并且联兴科主要的发展领域不止有半导体方面，在有线和无线终端等多方面都拥有着一定的技术底蕴。
而这些技术恰好是目前华腾半导体需要的，有了这些技术支持能够让华腾半导体在接下来的发展之中更加顺畅。
特别是可以借助于联兴科的无线技术的授权，设计生产出专门的数据传输的接收器和编译器方便华兴手机业务部的软件部门开发新的传输协议。
只可惜这一次仍然需要双方的深度谈判。
至于联兴科设计生产处理器芯片，在林云看来只需要将淘汰的核心让给对方就能够将其限制在中低端市场之中。
今年公司所设计的处理器芯片已经完全的抛弃了用了两代产品上的th10核心。
新的th12核心！
这是公司处理器芯片核心换代的新核心架构。
在整体的芯片的cpU面积方面相比于上一代缩减了10%，在同等频率之下功耗降低18%，性能提升27%。
并且这次的核心还支持多核心串联双通道数据快速运算，其整体的表现能力自然是要远远的超越th10核心。
将旧的过时的技术让给联兴科，并且从联兴科的手中获得部分的利润和相对的无线终端技术的授权，这是一个稳赚不赔的买卖。
至于市场的竞争，华腾半导体依旧是不惧怕现在的联兴科，即便是联兴科获得了华腾半导体所提供的技术核心专利授权。
最终双方的公司在通过了将近差不多半个月的时间的谈判，两家公司终于是真正的达成了合作。
华腾半导体像目前的联兴科技提供cpU，GpU以及影像ISp核心方面的技术授权。
而联兴科技每年需要向华腾半导体提供芯片销售2%的利润，并且像目前的华腾半导体提供部分的无线有线终端技术的授权。
“希望贵公司能够设计出更为优秀的产品，让这个市场变得更加精彩起来！”
林云面带微笑的看着眼前已经年过半百的杨云，华腾半导体和现在的联兴科技合作，代表着双方之间都将进入一个新的发展阶段。
接下来联兴科估计会花费大量的时间将目光锁定在芯片的设计上，预计在明年的年底，或许就能够看到联兴科处理器芯片的上市。
只不过那时候的联兴科所研发的处理器芯片能否战胜魔龙处理器芯片，这一切都是未知数。
但是林云可以肯定，联兴科的处理器芯片肯定是打不赢腾龙最新的9系和8系处理器。
至于7系的腾龙处理器芯片，联兴科或许有可能超越。
时间也到了年底！
现在网络上讨论最为热烈的就是华兴手机品牌旗舰店。
华兴手机品牌旗舰店在华兴手机x7系列开售的时候，正式的开启全国百店同开。
但是当时的大多数的消费者还是首要选择在网上购买华兴手机x7系列。
但是很快便有网友发现华兴手机x7系列在线下门店购买的话会有首发礼盒。
没错！就是首发礼盒！
首发礼盒非常的简单，一个USb接口的小风扇，再加上专门的定制的华兴手机x7系列的手机硅胶软壳艺术家联名版。
而网友们也对于首发礼盒非常的好奇，甚至网友们都在猜测这一次首发礼盒的价值。
很快华兴手机官网在商城之中就更新了许多和手机相关的特别产品。
华兴手机m6系列素皮保护壳，249元！
华兴手机m6系列艺术家联名硅胶软壳，169元。
华兴手机x7系列艺术家联名硅胶软壳，129元！
兴耀手机S10系列潮玩迷彩壳，69元！
USb小风扇，39元。
兴耀手机Z18系列潮玩迷彩软壳，59元！
随着一款款周边产品的上线，网友们此时也看得眼花缭乱。
同时网友们也发现了华兴商城在账号上面有了新的内容更新，全新的等级系统和积分系统正式上线，这也给了消费者新的体验。